BEIJING, 30 juillet 2021 /PRNewswire/ — Article publié sur China.org.cn.

L’industrie chinoise des circuits intégrés est en train de passer d’un développement à grande vitesse à un développement de grande qualité, alors que les procédés nationaux et plus avancés de fabrication de puces font des percées dans l’ensemble de la chaîne industrielle, a déclaré un expert.

Dans un article publié au début du mois sur Guancha.cn, un agrégateur d’informations et de commentaires en ligne basé à Shanghai, le Dr Bao Yungang, vice-directeur de l’Institut des technologies informatiques (ICT) de l’Académie chinoise des sciences (CAS), a noté que les procédés chinois de fabrication de puces en 14 nm et 28 nm gagnaient du terrain et étaient utilisés pour de nombreuses applications dans divers domaines.

Le processus de fabrication des puces en 14 nm du pays a surmonté de nombreuses difficultés technologiques grâce à des améliorations significatives des techniques de fabrication, des technologies de conditionnement et des matériaux d’équipement clés, a déclaré M. Bao.

Il a ajouté que le nœud de 14 nm est le procédé de fabrication de puces le plus largement utilisé dans des domaines tels que l’électronique grand public haut de gamme, l’informatique à haut débit, l’intelligence artificielle et l’automobile.

Selon les statistiques, le marché mondial des semi-conducteurs a réalisé environ 200 milliards de dollars de ventes au premier semestre 2019. Le procédé de fabrication de puces en 14 nm a représenté 65% de ces ventes.

M. Bao a déclaré que la Chine était désormais en mesure de produire en masse des puces en 28 nm, alors que le pays a réalisé d’importants progrès dans le développement de certains équipements et matériels essentiels.

28 nm est la ligne de démarcation entre la fabrication de circuits intégrés (CI) de basse à moyenne gamme et de milieu à haut de gamme, a-t-il expliqué.

Outre les puces pour les processeurs, les cartes graphiques et l’intelligence artificielle (IA), d’autres produits industriels courants tels que les télévisions, les climatiseurs, les automobiles, les trains à grande vitesse, les satellites, les robots industriels, les ascenseurs et les drones sont les applications les plus courantes pour le processus technologique de 28 nm, a ajouté M. Bao.

« La Chine doit de toute urgence se diriger vers la production de puces haut de gamme, car être capable de produire des puces en 28 nm signifie qu’elle peut répondre à la majeure partie de la demande de puces sans compter sur d’autres pays », a-t-il souligné.

En 2019, la capacité de production des circuits intégrés pour les procédés de pointe (<10 nm) ne représentait que 4,4% de la capacité installée dans l’ensemble du secteur, tandis que les procédés supérieurs à 28 nm représentaient 52% de la part globale, selon le rapport « Global Wafer Capacity 2020-2024 » publié par IC Insights.

Alors que les procédés de fabrication de puces en 14 nm et 28 nm peuvent répondre à une grande partie de la demande intérieure, la Chine s’efforce de promouvoir des procédés de pointe afin de s’affranchir progressivement de sa dépendance vis-à-vis de l’étranger.

Wen Xiaojun, directeur de l’Institut de l’information électronique au Centre chinois pour le développement de l’industrie de l’information (CCID), a déclaré au portail d’information chinois huanqiu.com, que le procédé national de fabrication de puces en 14 nm devrait être produit en masse d’ici l’année prochaine.

En tant que plus grand marché mondial de semi-conducteurs, la Chine a investi considérablement dans l’acquisition de semi-conducteurs et dans le recrutement de talents afin de soutenir l’industrie de la fabrication de puces et la rendre identique à celle des meilleures fonderies du monde.

Un rapport de Goldman Sachs publié l’année dernière prévoit que la Chine devrait être en mesure de produire des puces de 7 nm d’ici 2023.

Étant donné la dynamique du secteur de la production de puces, les opérateurs de communication nationaux, les fournisseurs d’équipements et les fournisseurs de services de communication doivent étudier de nouveaux modes de service tout en innovant l’architecture des appareils pour gagner la confiance des clients et stimuler les progrès technologiques, a noté M. Bao.

Selon lui, la clé pour arriver à de nouvelles avancées réside dans une meilleure intégration au sein du système mondial d’innovation et de collaboration, car « l’industrie des circuits intégrés est vraiment une industrie mondiale et aucun pays ne doit être isolé de la chaîne industrielle ».

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